佛山SMT贴片加工厂家嘉睿电子细心精心更用心打扣机

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江门嘉睿是广东省内知名的一家专业SMT贴片加工企业，企业实力雄厚，工厂内拥有多套进口先进SMT工艺设备，厂房面积超过100亩，其先进的工艺管理及工艺流程已获安规电容得国内多项认证，目前江门嘉睿已与多家知名企业建立长期稳定的合作关系。

此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安.全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在IPC/JEDE.C-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最.大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDE.砻谷机C-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

来料检测=丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接=清洗=检测=返修A：来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干=回流焊接（最.好仅对B面=清洗=检测=返修）。B：来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=东阳A面回流焊接=清洗=翻板=油压阀PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=B面波峰焊=清洗=检测=返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。